LG전자와 마이크로소프트가 인공지능 분야의 전략적 협력을 확대한다. 양사는 AI 데이터센터 인프라를 비롯해 제조·물류·모빌리티 분야의 ‘피지컬 AI’까지 협력 범위를 넓히기로 했다.

LG그룹에 따르면 구광모 LG그룹 회장은 9월 21일 미국 워싱턴주 레드먼드에 있는 마이크로소프트 본사에서 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO와 만나 전략적 협력 방안을 논의했다.

이번 협력에서 가장 먼저 구체화되는 분야는 AI 데이터센터 인프라다. AI 데이터센터는 기존 데이터센터보다 훨씬 많은 고성능 GPU를 사용하기 때문에 전력 공급과 함께 서버에서 발생하는 열을 효과적으로 처리하는 냉각 기술이 핵심이다.

LG전자는 그동안 칠러와 냉각장치, 냉각수 분배 장치(CDU) 등 데이터센터용 열관리 제품을 개발해왔다. 양사는 마이크로소프트가 전 세계에서 확대하고 있는 AI 데이터센터에 LG의 고용량 냉각 솔루션을 공급하는 방안을 구체화할 예정이다.

장기적으로는 공장에서 데이터센터 주요 설비를 미리 제작한 뒤 현장에서 조립하는 프리패브 데이터센터 분야로도 협력을 확대하는 방안을 검토한다.

피지컬 AI 분야에서도 협력이 추진된다. 피지컬 AI는 제조·물류·모빌리티처럼 실제 물리적 환경에서 움직이고 작업하는 AI 시스템을 의미한다.

LG는 마이크로소프트의 고성능 클라우드 인프라를 활용해 실제 제조 현장과 물류, 모빌리티 환경에서 작동하는 AI 모델의 개발과 학습을 가속화할 계획이다.

양사는 제조 현장에서 축적되는 데이터를 AI 학습에 활용하는 이른바 ‘데이터 플라이휠’ 구축에도 협력하기로 했다. 현장에서 확보한 데이터를 모델 학습에 활용하고, 개선된 AI를 다시 현장에 적용하는 구조를 만드는 것이 핵심이다.

LG그룹 전체의 AI 전환도 협력 대상에 포함됐다. LG는 마이크로소프트의 AI와 클라우드 플랫폼을 활용해 사무직 임직원의 업무환경을 AI 중심으로 전환하는 방안을 추진하고 있다.

LG의 AI 인프라 사업 확대는 엔비디아와의 협력과도 연결되고 있다. LG전자는 최근 고밀도 AI 데이터센터용 2.6MW급 냉각수 분배 장치를 엔비디아 DSX Ready 제품으로 인증받았다. LG는 이를 통해 대규모 AI 인프라 시장을 겨냥한 냉각 기술 경쟁력을 확대하고 있다.

LG전자 관계자는 이번 협력이 지난해 말부터 이어진 양사의 실무 협의를 바탕으로 구체화됐다고 밝혔다. 단순히 AI 서비스를 사용하는 것을 넘어 AI 데이터센터에 필요한 하드웨어와 냉각·전력·IT 기술까지 공급하는 사업으로 협력 범위를 넓히는 셈이다.

글로벌 AI 경쟁이 반도체와 소프트웨어를 넘어 데이터센터 전력과 냉각, 네트워크, 운영 기술로 확대되는 가운데 LG와 마이크로소프트의 협력이 실제 공급 계약과 신규 사업으로 이어질지 주목된다.