삼성전자, 세계 최초 'HBM4E 12단' 샘플 출하…글로벌 AI 메모리 시장 주도

삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 가속기의 핵심 부품인 'HBM4E 12단' 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 출하하며 메모리 반도체 시장의 '초격차' 리더십을 재확인했다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어, 불과 3개월 만에 차세대 제품인 7세대 HBM4E 제품 공급을 개시하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 속도를 내고 있다.

이번에 출하된 HBM4E 12단 제품은 전작인 HBM4 대비 동작 속도가 20% 이상 향상된 최대 16Gbps를 지원하며, 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공한다.

용량 또한 48GB로 전작 대비 30% 이상 늘어나 대규모 언어 모델(LLM)과 같은 고부하 AI 연산 환경에 최적화되었다는 평가를 받는다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사의 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단)에서 64GB(16단)까지 제품 라인업을 빈틈없이 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 황상준 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적인 기술 리더십을 시장에 각인시켰다"고 밝혔다.

외신들은 삼성전자가 세계 최초로 7세대 HBM인 'HBM4E 12단' 샘플을 출하했다는 점에 주목하며, AI 서버 및 가속기 시장의 수요 급증에 따른 메모리 반도체 시장의 경쟁 구도를 중점적으로 다루고 있다.

로이터는 삼성전자가 12단 HBM4E 칩 샘플 출하를 시작했으며, 이는 세계 최초라고 보도했다. 특히 삼성이 AMD, 엔디비아(NVIDIA), 구글과 같은 주요 AI 기업들을 고객사로 확보하고 있다는 점을 강조하고 있다.

그루포커스(GuruFocus)는 AI 시장의 성장세에 맞춰 HBM4에 이어 HBM4E로 로드맵을 확장하고 있는 삼성전자의 기술 리더십을 평가하며, 삼성전자의 전반적인 재무 건전성과 시장 성과에 대해서도 긍정적인 분석을 내놓고 있다.